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激光划片机的技术参数：
型号规格：SES15
激光波长：1.06μm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤0.03mm
激光重复频率：20KHz～100KHz
较大划片速度：230mm/s
激光较大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升较大功率）
工作台幅面：350mm×350mm
工作台移动速度：≥80mm/s
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA
冷却方式：强迫风冷
联系人:王小姐手机:156-7169-6592 电话027-59 722 666-8012 QQ: 131 600 3860
